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英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片,帮助实现更低成本手机的新型芯片即将面市

添加时间:2009-02-02 点击数:15457 (电磁加热信息网 www.xmshengxing.com)


近日,英飞凌科技股份公司(法兰克福/纽约交易所股票交易代码:IFX)在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片.这是英飞凌在世界移动通信行业最大的展会——移动通信世界大会召开之前发布的消息.X-GOLD101(E-GOLDvoice™)手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基带芯片.凭借无以伦比的成本优势,它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上.